2026年5月5-7日，东南亚最具影响力的半导体职业展会SEMICON Southeast Asia 2026 在马来西亚吉隆坡世界贸易与展览中心（MITEC）满意举办。科明（KOMEG）携中心环境测验解决计划露脸展会2555号展位，以深耕职业多年的技能沉淀，为全球半导体工业链带来了专业的牢靠性测验新计划。

  本次SEMICON Southeast Asia 2026，以 “Transform Tomorrow（革新未来）” 为主题，聚集人工智能、先进封装、人机一体化智能体系、网络安全与可继续展开等前沿范畴，招引了全球电子制作工业链的重要参与者。活动期间，同步举办了30余场主题峰会、专题研讨会及技能沟通会，掩盖先进封装与异构集成、功率革新、半导体测验与 AI 使用等要害范畴，高效促进工业链协同与技能对接。

  跟着半导体制作业在东南亚加速速度进行展开，功率提高和质量保证已从长时间方针转变为急迫的运营战略，而产品牢靠性测验，正是驱动工业功率革新、筑牢量产良率的要害支点。

  科明依托半导体事业部的专业化布局，深度符合半导体工业革新需求，精准完结芯片封装、器材牢靠性环境测验，以安稳设备功能与专业测验计划，助力东南亚半导体工业链提质增效、提速量产。

  展开首日，科明展位便迎来了一波又一波职业同伴停步沟通。从东南亚本乡的半导体企业，到远道而来的世界工业链客户，我们环绕半导体环境测验的技能难点、设备定制化计划、不同场景下的测验需求等论题，与现场技能团队展开了深入探讨。

  这场面临面的沟通，不只让更多同伴了解了科明的产品实力，也让我们更精准地捕捉到了东南亚半导体商场的线中心产品引荐，直击半导体测验痛点

  湿度规模：（1）HUM不饱满测验形式：65~100%RH （2）STD饱满测验形式：100%RH

  针对半导体职业加速寿数测验的中心需求，科明同步展出了HAST-35 高压加速老化试验箱。设备经过高温、高湿及高压环境，对产品做加速应力测验，可在设计阶段快速露出潜在缺点，是验证产品密封性与长时间牢靠性的要害东西，大规模的使用于 IC 封装、芯片、磁性材料及电子元器材等范畴。

  科明将继续专心于环境试验设备的技能创新，以安稳牢靠的设备功能、定制化的解决计划，助力客户提高产质量量，下降失效危险，加速产品验证周期，为全球半导体工业的高水平质量的展开，注入连绵不断的科明力气。